一粒の種から
人も企業も、慕われ頼られる存在に、日々成長してゆこう
2001年4月 第93号(有)大阪製作所社内誌


「新加工技術。MD(マイクロデバーリング)処理」


* 完全なるバリ取り技術への挑戦!!*

切削加工後の「完全なバリ処理」は管理も含めて昔から非常に難しい問題です。

前回、
「CCDカメラによる拡大目視検査システム」をご紹介しましたが、

検査態勢が整えば、次の日から、バリが消えて無くなるわけでは有りません。 
    

                     (当たり前と言えば当たり前ですよね・・・)



ある医療分析機器メーカーさんから

「タップ加工後のバリを出来るだけ完全に捕ってほしい」との要望から

 
「内径タップ加工後のバリ取り技術」として出発しました。


ブラシを使ったり、バリ取り工具を使ったり、いろいろな物を試してみましたが、
最初はなかなかうまくいきませんでした。

 外観のバリは比較的簡単に取れても、内径のしかもタップ穴などになると
「完全なバリ取りは非常に困難」なのです。

何度も試行錯誤を重ねながら、新しいバリ取り手法として 
MD(マイクロデバーリング)処理
を選択して採用しました。


残念ながら
詳細は、企業秘密ですので公表できませんが、
大阪製作所の  
MD(マイクロデバーリング)処理  を写真でご紹介いたします。

アルミの切削品です約5mm角の四角柱に削り出されて
います。

各四角柱の角には「バリ」が出ているのがはっきりと
わかります。
(赤い矢印の先が、バリです)

切削加工と「バリ処理」とは切っても
切り離せない問題です。

しかし、実際にはエッジ品質は図面で表すことも難しく
単に「バリ無き事」の指示で終わってしまうことの多い、
非常に
 曖昧な技術分野 でした。

 MD処理前 赤い矢印がバリです
しかし、近年の半導体製造装置部品や、医療分析機器、光産業や通信などの精密機器分野では
その
 「バリ処理」の品質が大きな問題 となっています。

大阪製作所は、このような精密機器部品に要求される
小さな(マイクロ)、 バリ取り(デバーリング) を 高品質、低価格 
仕上げる加工方法をいろいろと模索・研究して参りました。

そして、今回、
MD処理(マイクロデバーリング処理)として皆さんにご提案いたします。

  
  高品質、低価格のバリ取り処理なら大阪製作所の
           MD(マイクロデバーリング)処理です!!



加工例  アルミ精密部品



右は、
マイクロデバーリング処理(MD処理)を
施しました。

各四角柱の「バリ」がきれいに
無くなっています。

全てのコーナーには0.05mm〜0.07mmの
R処理を施しました

MD処理後  完全にバリが無くなっています


加工例  SUS316のメスネジタップ加工の例です
MD処理前 赤い矢印、上から「バリ」
真ん中「異物」、下「コンタミ」が有ります
MD処理後 「バリ」や「異物」、小さな「コンタミ」も
きれいに無くなっています

(やっと、満足の行くレベルまで持ってくることが出来るようになり、 皆さんにご紹介できるようになりました。
        精密機器メーカーの皆さん、是非、ご採用をご検討して下さい!)