Ｃ・Ｓ・Ｓ加工技術とは汎用機械による限界の精密切削加工（面粗度３〜１Ry）と精密研磨であるポリッシング加工を組み合わせて主にステンレス材を鏡面化（面粗度０．７〜０．３Ry）する加工方法です。
半導体製造の特殊ガスを扱う流体機器の内面などに多く用いられる手法です。

鏡面にする一般的な加工方法にバフ研磨加工がありますが、バフ研磨加工では形状が大きく変形してしまい精密機械部品には適用されません。
弊社は、長年のステンレス加工の実績とノウハウから基本的な精密切削加工技術を確立しポリッシング加工と組み合わせる事により寸法変化のほとんど無い精密鏡面加工を実現しました。