ホーム 会社概要 技術紹介 設備紹介 品質について よくある質問 マスコミ取材 お問い合わせ サイトマップ
「微細・微小・超精密加工技術」と「大型加工技術」との融和を目指す 大阪製作所
【MD微細バリ取り】受託事業


大阪製作所は、アルミ、ステンレス・銅・チタン・コバールなど
精密機械部品加工を得意とする精密加工技術の専門業者です。
  有限会社 大阪製作所
  担当者 後藤良一
  〒581-0853
  大阪府八尾市楽音寺5-137
 
  TEL 0729-41-1813
  FAX 0729-41-8630

HOME >大阪製作所のイチオシ情報! >【MDマイクロデバーリング】超微細バリ処理受託事業 →サイトマップ

日本初! 【MDマイクロデバーリング】超微細バリ処理受託事業
 ( 精密加工業者+装置メーカー+専門商社による連携事業がスタート!)

【MDマイクロデバーリング】超微細バリ処理受託事業は、様々な種類の”微細バリ処理加工ノウハウ”を有する大阪製作所と、”装置メーカー”と、”バリ処理専門商社”の3社連携による、日本国内で初めてといえる「バリ処理市場」での新しいビジネスモデルです。

【MDマイクロデバーリング】超微細バリ処理受託事業は、 3社が「バリ処理=異物の除去」ではなく「機能創出表面処理技術」として精密バリ処理、精密エッジ処理技術として技術開発を進めて来たこれまでのノウハウを「受託加工事業」として立ち上げたモノです。

【MDマイクロデバーリング】超微細バリ処理受託事業は、「加工屋のノウハウ」+「装置メーカーの知識」+「専門商社の経験」 という ”ノウハウと知識と経験のコラボレーション” から他に類を見ない 「機能創出表面処理技術」 としての 【MD(マイクロデバーリング)微細バリ取り】ジョブショップ事業 を皆様にご提案致します。

この情報から 「こんなことできないの?」など”課題mail” 頂けましたら、ご返事いたします→

新JIS規格(JIS B 0721)制定により、バリ処理は「機能性エッジ創出技術」として注目される!

長年、その重要性が認識されていながら図面上には「バリなき事」などの曖昧な表記で表されている事も在った精密機械部品の
エッジ品質について、ようやく2004年にJIS(日本工業規格)に「機械加工部品のエッジ品質及びその等級」としてJIS B 0721(2004)が定められました。

近年の携帯電話の構成部品やFRD(フラットパネルデイスプレイ)関連部品、また光通信関連機器部品など高精度のエッジ品質が求めるデバイス部品に対応した新しいJIS規格(JIS B 0721)は、これらの精密部品が要求する「エッジが担う機能」に注目して定められたものです。

今後の高精度、高品質の精密機械部品においては、当然新JIS規格(JIS B 0721)に対応した高品質エッジの要求が高まってくると予測されています。

【MD(マイクロデバーリング)微細バリ取り】ジョブショップ事業では早くから「精密機械部品エッジの高品質化」についてはノウハウを高めていくつかの加工ノウハウを組み合わせることでマイクロ(微細)デバーリング(バリ処理)技術【 MDマイクロデバーリング処理 】として確立してまいりました。

【 MDマイクロデバーリング処理 】は、光学系薄膜工程治具のリサイクルコストの削減、マイクロMIM(金属射出成形)のバリ処理及び機能性表面の創出、小物、微小のマグネシューム・アルミダイキャスト製品のバリ処理及び機能製表面の創出、等様々な分野で注目されている技術です。


【MD(マイクロデバーリング)微細バリ取り】ジョブショップ加工例
スーパーMD処理   →→詳細情報はこちら

素材はNi系で作られた微細精密形状加工製品で、高さ40ミクロン 幅20ミクロンの微細四角(■形状)柱が規則正しく形成されている。
そこに機械加工で溝が加工されている(溝幅200ミクロン 深さ30ミクロン)

非常に微細な四角形状柱に、研削で溝(溝幅200ミクロン 深さ30ミクロン)加工がなされているが加工条件が合わないと
バリが発生してしまう。 その大きさは5ミクロンから30ミクロンの微細バリである。

通常の機械部品で在れば、大きな問題とならないような微細バリであるが、微細精密形状加工品の場合、微細バリであっても
大きな欠陥となってしまう。

処理前:  溝の50%は埋まってしまっている
 MD処理後: 完全に取れている
処理前:  完全に溝が埋まってしまい溝底がつながった
 MD処理後: 完全に取れている
左は、MD処理前のアルミ製品の写真です。一辺が約5mmの四角柱が立っています。

エンドミルによる切削加工のため、コーナーコーナーにバリが出ているのがはっきりと分かります。

右は、マイクロデバーリング処理(MD処理)を施しました。

各四角柱の「バリ」がきれいに無くなっています。 全てのコーナーには0.05mm〜0.07mmのR処理を施しました
処理前:  コーナーコーナーにバリが発生している
 MD処理後: 完全に取れている
左は、MD処理前のマイクロギヤー(P0.5)の写真です。
切削加工により、ギヤー端面に「バリ」が出ているのがはっきりと分かります。

右は、マイクロデバーリング処理(MD処理)を施しました。
マイクロギヤーの「端面バリ」がきれいに無くなっています。 

処理前:  マイクロギヤー端面にバリが発生している
 MD処理後: エッジ部のダレほとんど無くバリのみ完全除去
しかし、私どもが皆様に、単に「バリ処理」のみをご提案しているわけでは有りません。

「機能創出表面処理技術」 としての 【MD(マイクロデバーリング)微細バリ取り】によって、左の切削加工による加工面が、右のように組織変化致します。

この独自の組織変化により、マイクロギヤーとして必要な「歯面強度の向上」「摺動部の磨耗防止」などの機能が創出されます。
処理前:  切削加工による加工面
 MD処理後: 機能創出表面



ホーム 会社概要 技術紹介 設備紹介 品質について 微細作業用”Work-video” よくある質問 マスコミ取材 お問い合わせ サイトマップ