新ＪＩＳ規格（JIS B 0721）制定により、バリ処理は「機能性エッジ創出技術」として注目される！
長年、その重要性が認識されていながら図面上には「バリなき事」などの曖昧な表記で表されている事も在った精密機械部品の
エッジ品質について、ようやく２００４年にJIS（日本工業規格）に「機械加工部品のエッジ品質及びその等級」としてJIS B 0721（2004）が定められました。
近年の携帯電話の構成部品やＦＲＤ（フラットパネルデイスプレイ）関連部品、また光通信関連機器部品など高精度のエッジ品質が求めるデバイス部品に対応した新しいＪＩＳ規格（JIS B 0721）は、これらの精密部品が要求する「エッジが担う機能」に注目して定められたものです。
今後の高精度、高品質の精密機械部品においては、当然新ＪＩＳ規格（JIS B 0721）に対応した高品質エッジの要求が高まってくると予測されています。
【ＭＤ（マイクロデバーリング）微細バリ取り】ジョブショップ事業では早くから「精密機械部品エッジの高品質化」についてはノウハウを高めていくつかの加工ノウハウを組み合わせることでマイクロ（微細）デバーリング（バリ処理）技術【 ＭＤマイクロデバーリング処理 】として確立してまいりました。
【 ＭＤマイクロデバーリング処理 】は、光学系薄膜工程治具のリサイクルコストの削減、マイクロＭＩＭ（金属射出成形）のバリ処理及び機能性表面の創出、小物、微小のマグネシューム・アルミダイキャスト製品のバリ処理及び機能製表面の創出、等様々な分野で注目されている技術です。
【ＭＤ（マイクロデバーリング）微細バリ取り】ジョブショップ加工例 |
素材はＮｉ系で作られた微細精密形状加工製品で、高さ４０ミクロン 幅２０ミクロンの微細四角（■形状）柱が規則正しく形成されている。
そこに機械加工で溝が加工されている（溝幅２００ミクロン 深さ３０ミクロン）
非常に微細な四角形状柱に、研削で溝（溝幅２００ミクロン 深さ３０ミクロン）加工がなされているが加工条件が合わないと
バリが発生してしまう。 その大きさは５ミクロンから３０ミクロンの微細バリである。
通常の機械部品で在れば、大きな問題とならないような微細バリであるが、微細精密形状加工品の場合、微細バリであっても
大きな欠陥となってしまう。
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ＭＤ処理後： 完全に取れている |
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| 処理前： |
完全に溝が埋まってしまい溝底がつながった |
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ＭＤ処理後： 完全に取れている |
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