長年、その重要性が認識されていながら図面上には「バリなき事」などの曖昧な表記で表されている事も在った精密機械部品の エッジ品質については、昨年JIS（日本工業規格）に「機械加工部品のエッジ品質及びその等級」としてJIS　B　0721（2004）が定められた。 近年の携帯電話の構成部品やＦＲＤ（フラットパネルデイスプレイ）関連部品、また光通信関連機器部品などは 高精度のエッジ品質が求めらているデバイス部品に対応した新しいＪＩＳでは、これらの精密部品が要求する 「エッジが担う機能」に注目して定めらている。 今後の高精度、高品質の精密機械部品においては、新ＪＩＳに対応した高品質エッジの要求が高まってくると予測されている。 大阪製作所では早くから「精密機械部品エッジの高品質化」についてはノウハウを高めていくつかの加工ノウハウを組み合わせることで マイクロ（微細）デバーリング（バリ処理）技術【　ＭＤマイクロデバーリング処理　】として確立してきた。 今回、次世代の微小精密機器部品、微細金型のバリ処理などに応用される技術として開発されたのが 【スーパーＭＤ（マイクロデバーリング）処理】 である。
素材はＮｉ系で作られた微細精密形状加工製品で、高さ４０ミクロン　幅２０ミクロンの微細四角（■形状）柱が規則正しく形成されている。 そこに機械加工で溝が加工されている（溝幅２００ミクロン　深さ３０ミクロン） 非常に微細な四角形状柱に、研削で溝（溝幅２００ミクロン　深さ３０ミクロン）加工がなされているが加工条件が合わないと バリが発生してしまう。　その大きさは５ミクロンから３０ミクロンの微細バリである。 通常の機械部品で在れば、大きな問題とならないような微細バリであるが、微細精密形状加工品の場合、微細バリであっても 大きな欠陥となってしまう。
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処理前： 　溝の５０％は埋まってしまっている	ＭＤ処理後：　完全に取れている
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処理前： 　完全に溝が埋まってしまい溝底がつながった	ＭＤ処理後：　完全に取れている
「エッジが担う機能」に注目した大阪製作所の【　ＭＤマイクロデバーリング処理　】は、　新JIS　B　0721に対応した精密バリ処理、 精密エッジ処理技術として注目されています。